
明鉴–全自动晶圆多维质量检测设备
产品性能及技术参数:
- 型号:明鉴-01、明鉴-02、明鉴-03、明鉴-04
- 检测晶圆材料:铌酸锂等高透光性材料(型号明鉴-01、02),硅等低透光性材料(型号明鉴-03、04)
- 检测晶圆尺寸:3英寸、4英寸(型号明鉴-01、03),6英寸、8英寸(型号明鉴-02、04)
- 检测指标:厚度、TTV、BOW、WARP、TIR
- 轴向重复精度:10nm(高透光材料型号),12nm(低透光材料型号)
- 最小横向采样间隔:20μm
- 最大检测速度:100KHz
- 米字检测时间:<20秒
- 常规检测时间:<2分钟(3、4英寸型号),<4分钟(6、8英寸型号)
- Fullmap检测时间:4-23分钟(具体取决于晶圆尺寸和型号,例如3英寸小尺寸型号4分钟,8英寸大尺寸型号23分钟)
- 厚度重复测量精度:10nm
- TTV重复精度:7nm
- Bow和Warp重复精度:10nm
- 上下表面检测:支持同时检测
- 表面形貌检测:支持
- 晶圆厚度检测:支持
产品介绍
• 精准测厚:对晶圆表面的光刻胶、SiO₂、SiN等薄膜进行非接触式厚度测量。
• 表面形貌:对抛光晶圆、衬底、精密器件表面进行三维成像与粗糙度分析。
•价值:提供快速、无损伤、高精度的质量控制和工艺监控手段。
产品图册


