• 型号:明鉴-01、明鉴-02、明鉴-03、明鉴-04
  • 检测晶圆材料​:铌酸锂等高透光性材料(型号明鉴-01、02),硅等低透光性材料(型号明鉴-03、04)
  • 检测晶圆尺寸​:3英寸、4英寸(型号明鉴-01、03),6英寸、8英寸(型号明鉴-02、04)
  • 检测指标​:厚度、TTV、BOW、WARP、TIR
  • 轴向重复精度​:10nm(高透光材料型号),12nm(低透光材料型号)
  • 最小横向采样间隔​:20μm
  • 最大检测速度​:100KHz
  • 米字检测时间​:<20秒
  • 常规检测时间​:<2分钟(3、4英寸型号),<4分钟(6、8英寸型号)
  • Fullmap检测时间​:4-23分钟(具体取决于晶圆尺寸和型号,例如3英寸小尺寸型号4分钟,8英寸大尺寸型号23分钟)
  • 厚度重复测量精度​:10nm
  • TTV重复精度​:7nm
  • Bow和Warp重复精度​:10nm
  • 上下表面检测​:支持同时检测
  • 表面形貌检测​:支持
  • 晶圆厚度检测​:支持

•价值:提供快速、无损伤、高精度的质量控制和工艺监控手段。