国庆献礼！探微科技推出“明鉴”晶圆多维质量检测设备

中秋逢国庆，双节同庆时。在祖国76周年华诞到来之际，探微科技成功推出“明鉴”晶圆多维质量检测设备，以创新成果向祖国生日献礼！

探微科技“明鉴”晶圆多维质量检测设备，可一次性完成3-8英寸晶圆上下表面的高精度成像与测量。相比传统检测方法，本系统突破了需要翻面检测表面形貌以及单点位厚度测量的技术局限，实现了真正意义上的全表面、全区域检测。

在检测性能方面，“明鉴”可一键式完成全晶圆范围的厚度分布、总厚度偏差（TTV）、弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP)、总指示读数(TIR)等关键参数的精确测量，并可凭借10 nm级的轴向重复精度，精准解析表面粗糙度和缺陷特征，为晶圆质量控制提供了全面的数据支持。